电源模块SIP封装和DIP封装的区别

电源模块在进入市场前，要经过前期的研发、设计、生产及后期的封装与测试等流程。其中封装是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷等材料打包的技术，对于电源模块而言，封装技术是非常关键的一个环节。

目前主流的电源模块封装有SIP和DIP俩种形式，适合在PCB印刷电路板上穿孔焊接，安装简单方便。

SIP封装是指将多个功能不同的有源电子元件、无源元件、光学元件等组装在一起，实现具有一定功能的单个标准封装件。意思是将芯片、处理器、元件等集成在一个封装内，实现一个有某种功能的元件。

DIP封装又称双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式。大多数中小规模集成电路都是采用这种形式，引脚数一般不超过100。

SIP和DIP封装的电源模块都是直立式引脚，不过SIP的引脚只在一边，直插式安装。而DIP的引脚在俩边，卧立式安装。相对来说，DIP封装的方式会牢固一点。

之所以说封装对电源模块很重要，是因为封装后除了起安装、固定和密封之外，还有起到隔离作用，并且增强了导热性能。同时具有防潮、防水、防尘、防震、防腐蚀等功能，只有外面的引脚成为了外部电路与内部电路沟通的桥梁。

电源模块封装是指将多个元器件安装在电路板上，利用外壳和灌封胶进行封装起来，使其轻薄小巧。元件集成后模块化封装，相对单一元件使用更加简单，可以缩小整机的体积。最主要的是取消了传统的连线式，提高了电源系统的稳定性。

封装技术的创新，不仅仅是对于数字芯片等集成IC产品有所改变，对于电源模块产品发展的革新也有很大的影响。