在一个电源产品当中，电源电路设计好坏，将直接影响到产品的性能和可靠性。随着科技的发展，对电源体积要求越来越小，集成度越来越高，这对PCB布局布线的抗干扰要求也越来越高。
开关电源模块核心主要为电源变换器，还有启动、过流、过压保护、滤波等电路。设计要点如下：
1、按照芯片的datasheet推荐来布局布线。
2、输入输出的主通路要清晰，并留出铺铜和打过孔的位置，布局时要以开关电源核心元器件为中心，围绕它来进行布局，电源滤波器的输入和输出在布局时要尽量远离，避免噪声从输入端耦合到输出端。
3、布局要紧凑，采取一字型布局，元器件应整齐、均匀、紧凑的排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接，尽量少打过孔来连接，关键滤波电容的放置一定要合理。
4、强电流的引线（公共地线、输入输出线）最好铺铜处理，做不到应尽可能宽一些，降低布线电阻及其电压降，可减少寄生耦合而产生的自激。
5、SENSE路径的处理要远离干扰源和大电流的平面上，不要直接将sense线连接在开关电源管脚，一般采用0.5MM的线连接到输出滤波电容之后。
6、GATE引脚的处理，要远离干扰源，尽量的短并且粗。
7、INTVCC引脚滤波的处理，这两个电容为快速波动GATE引脚提供电流回路，对电路的正常工作很重要，要靠近放置。
8、电源芯片和电感下面不要布其他信号线，电源芯片的散热焊盘要打散热地过孔，并开窗，保持充分的散热。
9、对于多路输出的开关电源，在布局的时候，注意使相邻的电感之间垂直放置。
10、开关电源在铺铜的时候注意，不要一味的为了追求大电流，从而采取全连接没有隔热路径而是焊接中存在立片、堆锡、虚焊等现象。
PCB排版要点：
1、旁路瓷片电容器的电容不能太大，其寄生串联电感应尽量小，多个电容并联能改善电容的阻抗特性。
2、电感的寄生并联电容应尽量小，电感引脚焊盘之间的距离越远越好。
3、避免在地层上放置任何功率或信号走线。
4、高频环路的面积应尽可能减小。
5、过孔放置小应破坏高频电流在地层上的路径。
6、系统板上一小同电路需要不同接地层，小同电路的接地层通过单点与电源接地层相连接。
7、控制芯片至上端和下端场效应管的驱动电路环路要尽量短。
8、开关电源功率电路和控制信号电路元器件需要连接到小同的接地层，这二个地层一般都是通过单点相连接。
9、电流采样电路和光电耦合器件容易被干扰，应远离强电磁场器件。
10、高频元件（如变压器、电感）底下第一层不要走线，高频元件正对着的底面也不要放置元件。
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